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發布時間:2025-07-14點擊:
硅膠包膠制品(將硅膠與塑料、金屬等基材通過模具成型結合為一體的制品)的模具設計直接影響產品的結合強度、尺寸精度、外觀質量及生產穩定性。以下從關鍵設計要素和常見問題及原因兩方面進行詳細分析:
硅膠包膠模具設計需兼顧硅膠與基材的特性(如收縮率、耐熱性、力學性能)、成型工藝兼容性(如二次成型 / 雙色成型)及生產穩定性,核心要素包括以下幾點:
型腔定位精度:
包膠制品需保證硅膠與基材(如塑料、金屬)的精準結合,模具需設計高精度導向與定位結構。例如:二次成型時,基材放入模具的定位需通過定位銷、定位槽或磁吸結構實現(定位公差需≤0.02mm);雙色模具需保證兩型腔的同軸度,避免硅膠與基材錯位(影響結合面積和外觀)。
關鍵:定位結構需適配基材尺寸穩定性(如塑料基材受熱易變形,定位需預留微量補償空間)。
結合面機械咬合設計:
硅膠與基材的結合依賴 “機械咬合力 + 化學附著力”,模具需在基材與硅膠的結合面設計粗糙紋理、凹槽、凸點或環形齒(如 0.1-0.3mm 深的網格紋),增加接觸面積和機械鎖合效果。例如:金屬基材表面可通過模具預設滾花或噴砂紋理,塑料基材可設計環形凹槽,增強硅膠包裹后的抗剝離能力。
收縮率匹配:
硅膠(收縮率 1.5%-3%)與基材(如 PP 收縮率 1%-2%、ABS 0.5%-1.5%、金屬幾乎無收縮)的收縮率差異較大,模具需通過預補償設計抵消收縮偏差。例如:模具型腔尺寸需根據硅膠和基材的收縮率分別計算,對硅膠成型區域放大對應比例,基材定位區域預留收縮間隙,避免冷卻后因收縮不一致導致翹曲或結合應力。
耐高溫與耐磨損設計:
硅膠硫化溫度通常為 150-200℃,模具需選用耐高溫模具鋼(如 H13、S136),并進行氮化處理(表面硬度≥50HRC),避免高溫下模具變形或表面氧化磨損。若基材為金屬,需考慮模具與金屬的熱膨脹差異,防止合模時卡死。
溫控系統分區設計:
硅膠硫化需穩定高溫,而基材(如塑料)可能耐熱性有限(如 PC 耐溫≤120℃),模具需采用分區溫控:硅膠型腔區域通過加熱棒 / 熱油控溫(160-180℃),基材接觸區域通過冷卻水道控溫(≤基材耐熱上限),避免基材因高溫變形或降解。
排氣系統優化:
硅膠流動性較差,成型時易困氣(尤其在結合面、型腔死角或深腔處),導致缺膠、氣泡或結合不良。模具需在分型面、結合面邊緣、型腔拐角設計排氣槽(深度 0.01-0.03mm,寬度 5-10mm),并在膠料流動末端設置排氣針,確保氣體順利排出。
脫模斜度與頂出平衡:
硅膠彈性大,包膠制品形狀復雜(如帶卡扣、凹槽)時,需設計足夠的脫模斜度(≥3°,深腔部位≥5°),避免脫模時拉傷硅膠層。頂出機構需均勻分布(如頂針、頂板),頂出力作用于基材或硅膠非關鍵面,防止制品變形或頂白。
模具密封與防溢設計:
硅膠注射時壓力較高(50-150MPa),需在分型面設置密封棱邊(寬度 0.5-1mm,高度 0.1-0.2mm),減少飛邊產生;同時在基材定位區域設計防溢槽,避免硅膠溢出至基材非包膠面影響外觀。
原因:
結合面設計簡單(無機械咬合結構),僅依賴化學附著力,受力后易分離;
模具定位精度低(如導柱間隙過大、定位銷磨損),導致硅膠與基材錯位,結合面積不足;
排氣不良,結合面困氣形成氣泡,破壞連續結合層。
原因:
收縮率計算錯誤(未考慮基材與硅膠的收縮差異),或模具未做預補償(如硅膠型腔尺寸偏小);
溫控不均(如硅膠型腔局部溫度過高),導致硅膠收縮不一致;
頂出機構受力不均,脫模時制品被拉伸變形。
原因:
合模間隙過大(模具磨損或加工精度低),或分型面平面度不足;
注射壓力 / 保壓壓力過高,超過模具密封能力;
防溢槽設計不合理(深度過淺或未設置),硅膠從結合面縫隙溢出。
原因:
排氣槽不足或堵塞(如被硅膠碎屑堵塞),氣體無法排出,困在型腔或結合面;
硅膠原料未充分脫泡,或注射速度過快導致卷入空氣;
模具溫度過低,硅膠流動性下降,未充滿型腔深處(尤其結合面邊緣)。
原因:
模具鋼選擇不當(如用普通碳素鋼而非耐熱模具鋼),高溫下硬度下降;
未做表面硬化處理(如氮化、鍍鉻),硅膠中的玻纖或填充劑加劇磨損;
冷卻系統設計不合理,模具長期高溫下熱疲勞開裂。
硅膠包膠模具設計需以 “結合強度、尺寸精度、生產穩定性” 為核心,重點優化定位結構、結合面咬合設計、溫控與排氣系統,并針對性解決定位偏差、排氣不良、收縮不匹配等問題。同時,模具材料選擇與表面處理需適配硅膠高溫成型特性,以延長模具壽命。