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液態(tài)硅膠（LSR）包膠的被包膠材料選擇需綜合考慮粘接強(qiáng)度、耐溫性、機(jī)械性能及工藝適配性。以下是常見(jiàn)適配材料及其應(yīng)用場(chǎng)景的詳細(xì)分類：

1. 塑料類

(1) 工程塑料

• PC（聚碳酸酯）

  • 特性：高剛性、透明性（可選）、耐溫120℃；

  • 粘接增強(qiáng)：需等離子處理（達(dá)因值≥45）或底涂劑（如AP-133）；

  • 應(yīng)用：透明電子外殼、車(chē)燈密封件。

• ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）

  • 特性：易加工、成本低，耐溫80~100℃；

  • 粘接增強(qiáng)：噴砂（Ra 2~3μm）或化學(xué)蝕刻；

  • 應(yīng)用：消費(fèi)電子產(chǎn)品按鍵、工具手柄。

• PA（尼龍）

  • 特性：耐油、耐磨，耐溫150℃；

  • 粘接增強(qiáng)：自粘型LSR（如WACKER Silopren LSR 2670）無(wú)需底涂；

  • 應(yīng)用：汽車(chē)線束密封、工業(yè)齒輪包覆。

• PBT/PET（聚酯類）

  • 特性：耐化學(xué)腐蝕、尺寸穩(wěn)定；

  • 粘接增強(qiáng)：硅烷偶聯(lián)劑（KH-560）；

  • 應(yīng)用：連接器絕緣層、耐腐蝕閥門(mén)。

(2) 高性能塑料

• PEEK（聚醚醚酮）

  • 特性：耐溫260℃、高強(qiáng)度，生物相容性；

  • 粘接增強(qiáng)：激光微結(jié)構(gòu)化（深度10~20μm）；

  • 應(yīng)用：醫(yī)療植入器械、航空航天傳感器。

• PPS（聚苯硫醚）

  • 特性：耐高溫（220℃）、阻燃；

  • 粘接增強(qiáng)：等離子處理+環(huán)氧底涂；

  • 應(yīng)用：新能源汽車(chē)電池組件、高溫密封件。

2. 金屬類

• 不銹鋼/鋁合金

  • 特性：高強(qiáng)度、導(dǎo)熱性佳；

  • 粘接增強(qiáng)：噴砂（Sa 2.5級(jí)）→ 等離子清洗→ 底涂（Dow Corning 1205）；

  • 應(yīng)用：5G天線振子包膠、工業(yè)刀具防滑握把。

• 銅/鈦合金

  • 特性：導(dǎo)電/導(dǎo)熱、耐腐蝕；

  • 粘接增強(qiáng)：化學(xué)鍍鎳（厚度3~5μm）→ 硅烷處理；

  • 應(yīng)用：醫(yī)療電極、高功率電子散熱模塊。

3. 其他硅膠材料

• 固態(tài)硅膠（HCR）

  • 特性：高彈性、耐撕裂；

  • 粘接增強(qiáng)：共硫化工藝（同步加熱至160℃）；

  • 應(yīng)用：多層密封圈、復(fù)合減震墊。

• 發(fā)泡硅膠

  • 特性：輕量化、吸震；

  • 粘接增強(qiáng)：表面涂覆硅膠粘合劑；

  • 應(yīng)用：運(yùn)動(dòng)護(hù)具、聲學(xué)隔音層。

4. 陶瓷與玻璃

• 氧化鋁/氮化硅陶瓷

  • 特性：耐高溫（>1000℃）、絕緣；

  • 粘接增強(qiáng)：表面粗化（激光刻蝕）→ 硅烷偶聯(lián)劑；

  • 應(yīng)用：高溫傳感器封裝、半導(dǎo)體設(shè)備密封。

• 玻璃

  • 特性：透明、耐化；

  • 粘接增強(qiáng)：氫氟酸蝕刻（形成微孔）→ 等離子活化；

  • 應(yīng)用：光學(xué)器件密封、實(shí)驗(yàn)室器皿防護(hù)。

5. 特殊基材

• FPC（柔性電路板）

  • 特性：可彎折、輕薄；

  • 粘接增強(qiáng)：等離子處理+柔性環(huán)氧過(guò)渡層；

  • 應(yīng)用：折疊屏手機(jī)鉸鏈包膠、可穿戴設(shè)備天線。

• 織物/皮革

  • 特性：柔性、透氣；

  • 粘接增強(qiáng)：熱熔膠預(yù)涂+模內(nèi)壓合；

  • 應(yīng)用：智能服飾傳感器、高檔包具防水邊。

行業(yè)應(yīng)用案例參考

• 醫(yī)療領(lǐng)域：

  • 不銹鋼+PEEK+LSR：內(nèi)窺鏡密封頭，耐高溫高壓滅菌；

  • 鈦合金+LSR：骨科植入物，通過(guò)ISO 10993生物相容性測(cè)試。

• 汽車(chē)工業(yè)：

  • PA66+LSR：充電槍握把，IP67防水，耐受-40℃~150℃；

  • 鋁合金+LSR：電池組散熱墊，導(dǎo)熱系數(shù)0.8W/m·K。

• 消費(fèi)電子：

  • ABS+LSR：TWS耳機(jī)防水結(jié)構(gòu)，厚度0.3mm，IPX8等級(jí)；

  • FPC+LSR：智能手表天線，彎折壽命10萬(wàn)次。

選材關(guān)鍵考量

1. 溫度兼容性：基材需耐受LSR硫化溫度（通常160~180℃），否則需低溫工藝（80~100℃）。

2. 粘接強(qiáng)度要求：醫(yī)療/汽車(chē)部件需≥3N/mm剝離強(qiáng)度（ASTM D903），普通消費(fèi)電子可放寬至1.5N/mm。

3. 成本與效率：自粘型LSR省去預(yù)處理步驟，但價(jià)格高30%~50%；金屬基材需額外表面處理，適合高附加值產(chǎn)品。

總結(jié)：液態(tài)硅膠包膠的基材選擇需性能適配、工藝可行、成本可控三者平衡。建議優(yōu)先驗(yàn)證小批量工藝（如試模+可靠性測(cè)試），再規(guī)模化生產(chǎn)。具體技術(shù)細(xì)節(jié)可參考陶氏化學(xué)、瓦克化學(xué)的技術(shù)手冊(cè)及IPC電子封裝標(biāo)準(zhǔn)。

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