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發布時間:2025-05-23點擊:
以下是關于 液態硅膠(LSR)包覆柔性印刷電路板(FPC)的界面粘接增強技術 的詳細解析,涵蓋材料、工藝及驗證方法:
粘接挑戰
材料特性沖突:FPC基材(聚酰亞胺/PI)表面光滑(接觸角>80°)、銅層氧化惰性,與硅膠極性差異大,難以形成化學鍵合。
熱膨脹系數差異:硅膠(CTE≈300 ppm/℃)與FPC(CTE≈20 ppm/℃)在溫度變化下易產生應力分層。
機械應力集中:FPC彎折時,界面處易因硅膠彈性模量差異(0.5~5MPa)發生剝離。
常見失效場景
濕熱環境(85℃/85% RH)下界面分層;
動態彎折(半徑≤3mm)導致硅膠與銅層分離;
高低溫循環(-40℃~125℃)后電阻異常。
等離子體活化
原理:通過氧/氬等離子體轟擊,刻蝕FPC表面并引入羥基(-OH)、羧基(-COOH)等活性基團,提升表面能(達因值從32→45+)。
參數:功率300~500W,時間30~60s,真空度≤10Pa。
效果:剝離強度從0.5N/mm提升至2.5N/mm(提升5倍)。
激光微結構化
原理:紫外激光在FPC表面形成微孔/溝槽(深度10~30μm,密度500~1000個/mm²),增加機械錨定點。
參數:波長355nm,脈沖能量0.5~1.5mJ,掃描速度200mm/s。
效果:界面剪切強度提升至4.8MPa(傳統處理為1.2MPa)。
硅烷偶聯劑
選型:氨基硅烷(如KH-550)、環氧硅烷(如KH-560),優先與硅膠Si-O鍵反應。
工藝:稀釋至1~3%濃度,噴涂/浸漬后80℃烘干5min,形成單分子層。
效果:剝離強度達3.5~4.5N/mm(無處理時為0.5N/mm)。
過渡層材料
柔性環氧膠:涂覆厚度5~10μm,固化后作為中間層(模量1~3GPa),緩沖應力。
納米改性層:添加SiO?納米顆粒(粒徑50nm,添加量2~5%),提升界面韌性。
低溫低壓注塑
參數:模溫80~100℃,注射壓力40~60MPa,流速10~20mm/s,減少FPC熱變形(翹曲<0.1%)。
膠料選擇:低粘度LSR(如Dow Corning 9400,黏度5000cps),填充微結構能力更強。
模具壓合設計
微凸點結構:模具表面設計陣列凸點(高度0.05mm,間距0.2mm),預壓FPC形成局部變形,增強機械咬合。
真空吸附定位:采用多孔陶瓷吸盤(孔徑0.1mm),真空度-90kPa,偏移量≤0.02mm。
力學性能測試
剝離強度:90°剝離測試(ASTM D903),速率50mm/min,要求≥3N/mm;
剪切強度:搭接剪切測試(ASTM D1002),要求≥2.5MPa。
環境耐受性測試
濕熱老化:85℃/85% RH,1000小時,界面無分層;
溫度沖擊:-40℃(30min)←→125℃(30min),循環500次,電阻變化率<1%;
彎折疲勞:彎折半徑3mm,頻率1Hz,20萬次后功能正常。
失效分析手段
SEM/EDS:觀察界面形貌及元素分布,檢測污染或未反應層;
FTIR:分析化學鍵變化,確認硅烷偶聯劑成功接枝。
智能手表天線模塊:
FPC厚度0.1mm,硅膠包覆層0.3mm,實現IP68防水;
經10萬次彎折測試,信號衰減<0.5dB,量產良率>99%。
新能源汽車FPC傳感器:
耐溫-40℃~150℃,硫化時間60秒,界面通過3000小時鹽霧測試;
采用等離子+KH-560底涂,剝離強度穩定在4.2N/mm。
設備投入:
桌面式等離子機(約$20k)處理效率200片/小時;
激光微加工設備(約$150k)效率50片/小時,適合高附加值產品。
綜合成本:表面處理+底涂增加成本$0.05~0.2/片,但良率提升5%~10%,投資回報周期<6個月。
總結:液態硅膠包覆FPC的粘接增強需表面活化-界面設計-工藝協同三位一體,通過等離子/激光處理、硅烷偶聯劑及低溫注塑工藝,可穩定實現高強度粘接(剝離強度≥3N/mm)。量產需結合自動化設備(如在線等離子站)與嚴格過程監控,確保長期可靠性。
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