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發布時間:2025-04-24點擊:
液態硅膠(LSR)套啤注塑件的核心技術難點集中在材料兼容性、成型工藝控制及模具設計三大維度,需通過系統性方案實現突破。以下從技術原理到工程實踐展開深度解析:
技術瓶頸:LSR 與基材(如 PC、PP)的表面能差異導致界面結合力弱(典型值<10 N/cm),易發生分層。例如,PP 表面能僅 29 mN/m,而 LSR 需基材表面能>40 mN/m 才能形成有效粘接。
解決方案:
化學改性:采用含硅烷偶聯劑的底漆(如信越 PRIMER-T),通過化學鍵(Si-O-C)橋接 LSR 與基材。底漆處理后界面剪切強度可提升至 5 MPa 以上。
物理錨定:在基材表面設計微結構(如 0.05 mm 深的菱形紋),結合 LSR 的流動性形成機械聯鎖,附著力提升 30%。
自粘性材料:選用 Shin-Etsu Select-Hesive LIMS 等自粘型 LSR,無需預處理即可實現與 PC、PBT 等材料的直接粘接,剝離強度>8 N/cm。
技術瓶頸:LSR 熱膨脹系數(200×10??/℃)是 ABS(80×10??/℃)的 2.5 倍,導致冷卻后內應力集中,引發開裂。
解決方案:
梯度設計:在基材表面涂覆彈性中間層(如聚氨酯膠層),緩沖熱應力。
模溫優化:采用分段溫控,模具型腔溫度控制在 160℃,基材預熱至 80℃,使 LSR 與基材收縮同步。
技術瓶頸:LSR 粘度低(50-500 Pa?s),在套啤過程中易繞過嵌件直接填充型腔,導致包覆層厚度不均(公差>±0.1 mm)。
解決方案:
流道設計:采用 "Y 型" 分流道,通過模流分析(Moldflow)優化澆口位置,使 LSR 先接觸基材再填充型腔。
動態保壓:注射后期切換至保壓壓力(注射壓力的 60%),持續 10 秒,補償材料收縮。
技術瓶頸:LSR 在模具內的硫化時間需精準控制(典型值 30-60 秒),時間過短導致強度不足(拉伸強度<3 MPa),過長則降低生產效率。
解決方案:
溫度閉環控制:采用 PID 溫控系統,模具溫度波動<±1℃,確保硫化反應一致性。
催化劑活化:A/B 組分混合后,通過靜態混合器(24 段)實現均勻分散,活化時間控制在 5 分鐘內。
技術瓶頸:金屬嵌件在注塑壓力下易偏移(位移>0.05 mm),導致包覆層厚度偏差。
解決方案:
磁吸附定位:在模具分型面嵌入永磁鐵(磁通密度>0.3 T),配合金屬嵌件實現亞微米級定位。
浮動型芯:采用彈簧式浮動型芯結構,允許嵌件在 0.02 mm 范圍內自適應調整。
技術瓶頸:LSR 流動速度快(50-200 mm/s),型腔空氣無法及時排出,形成氣穴(直徑>0.5 mm)。
解決方案:
微排氣槽:在填充末端開設 0.02 mm 深、1.5 mm 寬的排氣槽,間距 5 mm。
真空輔助:集成真空泵(真空度>-90 kPa),在注射前抽除型腔空氣,殘留空氣量<0.1%。
案例 1:醫療導管接頭套啤
問題:LSR 與 POM 基材剝離強度僅 5 N/cm,合格率<60%。
解決方案:
基材表面激光打標(粗糙度 Ra=3.2 μm)。
使用 3M 467MP 雙面膠作為中間層。
注射速度從 80 mm/s 降至 50 mm/s。
效果:剝離強度提升至 12 N/cm,合格率>98%。
案例 2:汽車傳感器密封件
問題:LSR 收縮率導致密封唇口尺寸偏差>0.2 mm。
解決方案:
模具冷卻水道間距縮小至 8 mm。
保壓壓力從 8 MPa 增至 12 MPa。
采用 170℃高溫硫化(原 150℃)。
效果:尺寸公差控制在 ±0.05 mm,密封性能提升 30%。
3D 打印模具:采用 SLS 技術制造隨形冷卻模具,使 LSR 冷卻時間縮短 40%。
AI 工藝優化:通過機器學習算法(如 BP 神經網絡)預測最佳注射參數,良品率提升 15%。
納米復合 LSR:添加石墨烯(0.5 wt%),使導熱系數從 0.2 W/m?K 提升至 0.8 W/m?K,適用于高散熱需求場景。
LSR 套啤注塑件的技術突破需從材料、工藝、模具三個維度協同創新:
材料端:開發自粘型、低收縮 LSR,結合表面改性技術提升界面強度。
工藝端:采用動態保壓、多段注射等智能控制策略,實現成型過程的精準調控。
模具端:集成磁定位、真空排氣等先進結構,突破傳統模具設計極限。
通過上述方案,可將 LSR 套啤注塑件的良品率從 60% 提升至 95% 以上,同時實現生產效率提升 30%,為消費電子、醫療等高附加值領域提供可靠技術支撐。深圳市利勇安硅橡膠制品有限公司—專注液態硅膠制品精密技術研發24年,聯系電話:134-2097-4883。