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發布時間:2025-06-05點擊:
轉射(注射)與轉注(轉移)工藝對包膠公差的影響差異主要體現在以下幾個方面:
注射成型
注射成型是將熔融的液態硅膠(LSR)通過高壓注入模具型腔,依靠柱塞或螺桿推動完成填充。其模具通常采用冷流道系統3,配合精密溫控(±1℃)和多級注射策略(如前段高速填充、末端降速),可實現 ±0.01-0.03mm 的公差10。例如,醫療接頭等精密結構通過冷流道和真空輔助排氣(真空度≤5mbar),可將氣泡發生率降至 0.5% 以下415。
轉移成型
轉移成型先將 LSR 預加熱至半熔融狀態,再通過柱塞壓入模具型腔。其模具結構更注重流道設計,通常采用短流道和平衡分流3,適合高粘度材料。例如,半導體封裝中轉移成型的模具預熱溫度控制在 90-95℃,模具溫度保持 170-175℃,可實現穩定的填充效果。
材料流動性與填充均勻性
注射成型:LSR 粘度低(5000-50000 mPa?s),在低壓(30-80 MPa)下即可快速填充復雜型腔,但需嚴格控制排氣以避免氣泡411。例如,薄壁區域(如 0.2mm 厚密封圈)通過高速注射(50-100mm/s)和剪切稀化效應,可確保填充均勻1415。
轉移成型:材料預加熱后流動性增強,但流道設計不當易導致填充不均。例如,轉移成型在半導體封裝中通過精確控制預熱溫度和柱塞壓力,可減少材料在流道中的壓力損失,從而提高型腔填充一致性218。
模具精度與結構設計
注射成型:模具公差要求極高(±0.005-0.01mm),分型面需拋光至 Ra≤0.8μm,嵌件配合間隙≤0.02mm 以防止溢膠1016。例如,LSR 包膠模具采用針閥式冷流道(如 Mastip 系統),可將廢料率控制在 5% 以下,并通過閥針調節流量補償收縮415。
轉移成型:模具結構相對簡單,但需確保流道平衡和排氣順暢。例如,RTM(樹脂轉移模塑)工藝通過多階梯溫度控制和真空輔助(真空度≤50mbar),可減少氣泡殘留并提升分型面棱邊精度18。
工藝參數穩定性
注射成型:依賴自動化設備實現參數精確控制。例如,注射壓力波動需≤5%,模溫控制精度 ±1℃,通過壓力傳感器實時調整注射速度,確保各型腔壓力差異≤8%48。
轉移成型:參數控制相對粗放,預熱溫度和柱塞壓力的穩定性對公差影響顯著。例如,半導體封裝中轉移成型的預熱溫度需嚴格控制在 90-95℃,模具溫度波動≤2℃,以避免材料固化不均218。
注射成型
公差范圍:常規公差 ±0.05mm,精密級可達 ±0.01-0.03mm710。例如,微量 LSR 包膠注塑可實現微米級公差,適用于微型傳感器、醫療導管等14。
優勢場景:大批量生產、復雜結構(如深腔、薄壁件)、高精度需求(如 IP68 防水密封)。例如,汽車高壓連接器包膠通過 AI 驅動的自適應控制系統,良品率從 92% 提升至 98% 以上415。
轉移成型
公差范圍:常規公差 ±0.05-0.1mm,精密級可達 ±0.03-0.05mm17。例如,半導體封裝中轉移成型的模具配合間隙控制在 ±0.01mm,可滿足芯片封裝的嚴苛要求218。
優勢場景:高粘度材料、中小型批量生產、毛邊要求嚴格的制品。例如,硅膠鍵盤膜通過轉注工藝可實現更小的毛邊和更高的尺寸精度1。
注射成型案例
醫療導管包膠:采用 LSR 注射成型,模具溫度 150℃,注射壓力 50MPa,通過真空輔助排氣和梯度硬度設計(內層邵氏 A30,外層邵氏 A60),實現密封壓力>3MPa,滅菌后壓縮永久變形率≤5%415。
手機 SIM 卡托防水圈:微量注塑工藝(膠量僅幾毫克)結合冷流道系統,包膠厚度控制在 0.2mm±0.01mm,表面無毛刺,滿足 IP68 防水要求14。
轉移成型案例
半導體芯片封裝:轉移成型工藝中,塑封料預熱至 90-95℃,模具溫度 170-175℃,通過柱塞壓力擠壓填充,可實現芯片引腳與密封層的精密結合,公差控制在 ±0.03mm 以內218。
硅膠按鍵:轉注工藝通過優化流道設計和模具硬度(選用高耐磨鋼材),可將按鍵荷重波動控制在 ±5% 以內,滿足手感一致性要求17。
對比維度
注射成型 轉移成型
公差精度 高(±0.01-0.03mm) 中高(±0.03-0.05mm)
材料適應性 低粘度 LSR(5000-50000 mPa?s) 高粘度 LSR 或熱固性材料
模具成本 高(冷流道系統、精密溫控) 中(結構相對簡單)
生產效率 高(自動化程度高,循環時間短) 中(需人工干預較多)
適用場景 大批量、復雜結構、高精度需求 中小批量、高粘度材料、毛邊敏感制品
結論:注射成型在公差精度和復雜結構適應性上更具優勢,尤其適合醫療、電子等高端領域;轉移成型則在高粘度材料處理和毛邊控制上表現更佳,適用于中小型批量生產。實際應用中需根據產品需求(如薄壁區域精度、材料特性)、成本預算和產能要求綜合選擇工藝。
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