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發布時間:2025-05-13點擊:
液態硅膠(LSR)包膠過程中,溢膠問題主要源于模具密封失效、膠料流動性失控或工藝參數不當。以下從模具設計、工藝控制、材料適配及操作規范四方面詳細解析避免策略:
表面粗糙度:分型面需拋光至 Ra≤0.8μm,減少膠料沿粗糙表面滲透;嵌件與模腔配合間隙控制在 ≤0.02mm(公差等級 H7/g6),避免因間隙過大形成溢膠通道。
止膠結構設計:
在分型面或嵌件周邊增設 環形止膠槽(深度 0.3-0.5mm,寬度 1-2mm),利用截面突變形成物理阻擋;
復雜結構可設計 凸臺限位環(高度 0.5-1mm),合模時與對應凹槽緊密貼合,增強密封邊界約束。
在膠料流動末端及易困氣區域開設 排氣槽,寬度 3-5mm,深度嚴格控制在 0.02-0.03mm(略小于 LSR 臨界溢料間隙),確保氣體排出同時阻止膠料溢出;
深腔模具可采用 排氣銷 / 頂針間隙排氣(配合間隙 0.01-0.02mm),或在分型面設計 鋸齒狀排氣紋(深度 0.03mm,間距 1mm),平衡排氣效率與防溢膠。
注射壓力:根據制品投影面積設定,通常為 80-120MPa,避免超高壓(>150MPa)沖破模具密封;復雜結構采用 分段注射(前段高速 60cm³/s,后段低速 40cm³/s),減少湍流導致的壓力波動。
合模力計算:按 15-20 噸 /㎡投影面積 配置合模力(例:100cm² 制品需 15-20 噸),并通過壓力傳感器實時監控,防止合模不足導致飛邊。
保壓時間:延長保壓階段至 10-15 秒(高于普通制品 5-10 秒),確保膠料在固化前填滿型腔,避免因收縮補料不足而被迫增加后期壓力。
模具溫度保持 80-120℃(根據硅膠固化速度調整),避免局部過熱導致膠料提前固化、流動性下降,或溫度不均引發收縮不一致;
料筒溫度控制在 50-70℃,防止高溫導致 LSR 黏度驟降(<4000cps),增加溢膠風險。
黏度:選擇 4000-8000cps 包膠級 LSR(流動性適中),黏度太低(<3000cps)易滲縫,太高(>10000cps)導致充模壓力激增;
硬度與收縮率:包膠層硬度建議 30-60 Shore A,收縮率控制在 ≤0.3%(通過添加填料調節),避免固化后體積變化過大拉扯模具密封面;
添加劑控制:含硫量<0.3%,減少硫化反應膨脹;可添加 0.5%-1% 防溢劑(如聚四氟乙烯微粉),降低膠料表面張力。
表面活化:金屬嵌件噴砂(80-120 目氧化鋁)至粗糙度 Ra1.6-3.2μm,或化學蝕刻增加表面積;塑料嵌件采用 底涂劑處理(如硅烷偶聯劑),增強界面附著力,防止硅膠沿嵌件邊緣滑移溢膠;
定位精度:使用 精密工裝夾具(定位公差 ±0.01mm),確保嵌件與模腔同心 / 平行,避免因偏斜導致局部間隙過大。
合模前清潔分型面及嵌件表面,去除油污、灰塵或殘留膠料(使用無水乙醇擦拭),避免雜質破壞密封面貼合;
定期檢測模具磨損(每周一次),重點檢查分型面、止膠槽邊緣是否有毛刺或凹陷,磨損超 0.05mm 需及時拋光或補焊。
首件生產后,通過 飛邊厚度測量(允許值≤0.05mm)和 密封性測試(氣壓 0.5MPa,泄漏率<5ml/min)驗證模具狀態;
生產中每小時抽檢 5 件,觀察溢膠位置(常見于分型面邊緣、嵌件根部),若連續 3 件出現同類問題,立即停機檢查模具密封面或調整合模力。
案例 1:某連接器包膠溢膠集中在插針根部,原因為嵌件定位銷磨損導致傾斜,間隙擴大至 0.05mm。解決方案:更換定位銷(公差 ±0.005mm),并在插針根部增加 0.3mm 深的環形止膠槽,溢膠不良率從 8% 降至 0.3%。
案例 2:薄壁制品溢膠因注射速度過快(80cm³/s),膠料沖破排氣槽密封。調整為分段注射(前段 60cm³/s,后段 30cm³/s),同時將排氣槽深度從 0.03mm 減至 0.025mm,問題解決。
避免 LSR 包膠溢膠需遵循 “密封優先、流動可控、適配匹配” 原則:通過高精度模具(配合間隙≤0.02mm + 止膠槽設計)構建物理屏障,結合中低注射壓力(80-120MPa)與充足合模力(15 噸 /㎡以上)控制膠料流動,搭配適配黏度(4000-8000cps)的包膠級硅膠及嵌件表面處理,最終實現溢膠不良率<0.5% 的穩定生產。