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發布時間:2025-04-28點擊:
硅膠包膠產品出現裂紋需從材料相容性、工藝參數、模具設計、結構設計等多維度分析原因并針對性解決,以下是具體處理方案:
成因:
硅膠與基材表面附著力不足(表面能差異大、未做預處理);
兩者收縮率差異過大(如 LSR 收縮率 1.2%-2.0%,PC 收縮率 0.5%-0.8%,冷卻時應力集中);
模具表面光滑或無機械嵌合結構(僅依賴物理吸附,無倒鉤 / 凹槽鎖定)。
成因:
注塑壓力不足或保壓時間短,導致填充不完整或收縮補償不足;
模具溫度過低(LSR 固化不完全,強度不足)或冷卻過快(內部應力未釋放);
硅膠流動性差(粘度太高,填充時產生剪切應力)或材料老化(交聯劑失效、雜質污染)。
成因:
包膠結構設計不合理(如直角過渡、壁厚突變處應力集中);
基材強度不足(如 PC 含玻纖比例過高導致脆性增加);
注塑過程中基材受高壓變形(模具定位不準、合模力不足導致錯位剪切)。
基材預處理優化:
表面活化:采用等離子體處理(氧氣 / 氬氣等離子,提升表面能至 50mN/m 以上)、電暈處理或火焰處理,去除油污并增加粗糙度(Ra 1.6-3.2μm);
化學增強:噴涂硅烷偶聯劑(如 KH-560)或底涂劑(如道康寧 TC-5020),促進硅膠與基材化學鍵合,剝離強度可提升至 3-5N/mm²;
機械嵌合:在基材表面設計微結構(0.3-0.5mm 深的倒扣、網格槽或鋸齒紋),通過 “物理鉤鎖” 增強結合(尤其適用于無涂層場景)。
材料匹配調整:
選擇低收縮率 LSR(如瓦克 Silopren LSR 2000 系列,收縮率 1.0%-1.5%),或在基材中添加增韌劑(如 PC+ABS 合金提升抗裂性);
避免極性差異過大的組合(如 LSR 與 PP 需專用增粘體系,優先選用 PC、ABS 等極性基材)。
注塑參數優化:
壓力與速度:提高注射壓力(50-80MPa)和射速(50-100mm/s),確保快速填充減少冷料紋;保壓壓力設為注射壓力的 60%-70%,保壓時間 5-10 秒,補償冷卻收縮;
溫度控制:模具溫度升至 80-100℃(促進 LSR 交聯完全),料溫控制在 40-60℃避免過熱降解;冷卻時間延長 10%-20%(如從 15 秒增至 18 秒),使應力充分釋放;
真空脫泡:LSR 預混時進行真空脫泡(-0.1MPa,5-10 分鐘),避免氣泡導致的內部缺陷。
模具設計改進:
澆口與流道:采用扇形澆口或潛伏式澆口(減少剪切),流道直徑≥4mm 降低流動阻力;澆口位置避開薄壁或應力集中區(如遠離直角邊緣 5mm 以上);
排氣優化:在裂紋易發區域開設 0.02-0.03mm 深排氣槽(間距 5-10mm),或使用透氣鋼(孔隙率 15%-20%),避免困氣導致填充不足或局部高壓。
幾何結構優化:
圓角過渡:所有直角邊緣改為 R≥0.5mm 圓角(應力集中系數可降低 50% 以上),包膠厚度均勻化(避免厚度突變>2 倍);
加強筋與減荷槽:在基材薄弱處增加 0.5-1mm 厚度的加強筋,或在包膠邊緣設計 0.2mm 深度的減荷槽(釋放收縮應力);
包膠范圍調整:避免在基材高應力區域(如卡扣根部、螺絲孔周邊)完全包覆,預留 1-2mm 非包膠區域作為應力釋放區。
材料強度匹配:
基材選擇高韌性材料(如 PC+20% ABS 代替純 PC,缺口沖擊強度提升 30%);
硅膠硬度匹配(如柔軟接觸區用邵氏 A 20-30 度,結構支撐區用邵氏 A 40-50 度,避免過硬導致脆性開裂)。
滅菌與老化控制:
高溫滅菌前進行去應力退火(60-80℃,2-4 小時),降低內部殘留應力;
選擇耐老化 LSR(如含苯基基團的耐低溫型,或添加 0.5% 納米二氧化硅增強抗撕裂性),耐伽馬射線滅菌次數≥5 次不脆化。
使用場景適配:
動態負載產品(如導管、按鍵)增加疲勞測試(≥10 萬次彎曲無裂紋),硅膠層厚度≥1mm 并設計微紋理分散應力;
戶外或高低溫環境產品,通過熱循環測試(-20℃~60℃,50 次循環)驗證材料收縮匹配性。
小樣測試流程:
制作不同預處理(有無偶聯劑)、不同結構(圓角 / 直角)的樣件,進行剝離測試(ASTM D903)和跌落測試(1.5m 高度,10 次無裂紋);
采用模流分析(Moldflow)模擬填充壓力與收縮率,預判高應力區域并優化設計。
量產過程監控:
每班次首件檢查裂紋(目視 + 10 倍放大鏡),定期測試剝離強度(標準≥2N/mm);
控制原材料批次穩定性(同供應商同牌號,批號差異需做兼容性測試),模具定期保養(每月清理排氣槽,檢查澆口磨損)。
問題:ABS 手柄包膠 LSR 后,邊緣直角處開裂。
解決:
直角改為 R1mm 圓角,包膠厚度從 1mm 增至 1.5mm;
ABS 表面電暈處理后噴涂偶聯劑,注塑壓力從 60MPa 升至 70MPa,保壓時間增加 5 秒;
新增邊緣減荷槽(0.3mm 深),裂紋不良率從 15% 降至 0.5% 以下。
通過系統性排查 “材料 - 工藝 - 模具 - 設計” 四要素,結合針對性的應力釋放、附著力增強和結構優化,可有效解決硅膠包膠產品的裂紋問題,尤其在醫療、消費電子等對可靠性要求高的領域,需重點關注生物相容性材料的長期耐老化性與結構可靠性的平衡。
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