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硅膠包 PCB 的典型工藝流程以液態硅膠（LSR）包膠為主（適配精密電子件需求），核心圍繞 “基材預處理 - 表面活化 - 包膠成型 - 固化定型 - 后處理質檢” 展開，確保硅膠與 PCB 牢固結合、無缺陷，具體步驟如下：

一、前期準備：奠定成型基礎

PCB 預處理：先通過酒精擦拭 + 等離子預清潔，去除表面助焊劑、油污、灰塵；吸濕性 PCB 需在 110-120℃烘烤 2-4 小時除水分，避免包膠產生氣泡；同時檢查線路完整性，排除破損、短路問題。

材料與模具準備：LSR 按 A/B 組 1:1 精準調配，可添加粘接促進劑；模具需預留 PCB 定位結構、流道及 0.003-0.005mm 微排氣槽，調試注塑設備的計量混合系統，確保送料穩定。

二、PCB 表面活化：強化粘接可靠性

主流采用等離子處理：以氧氣 / 空氣為介質，500-1000W 功率處理 30-120 秒，引入極性官能團，提升表面能至 50mN/m 以上；處理后 8 小時內必須開展后續工序，避免活性失效。

備選方案（無等離子設備）：涂覆 5%-10% 濃度專用底涂劑，70-80℃干燥 30-60 分鐘形成粘接層，適用于對效率要求不高的場景。

三、包膠成型：實現硅膠與 PCB 一體化

二次注塑成型（主流）：將活化后的 PCB 精準定位（公差 ±0.01mm）放入模具，通過低壓慢速（壓力 30-60bar、速度 5-10mm/s）注入 LSR，包覆指定區域，避免 PCB 線路受壓損壞。

涂覆 / 浸涂成型（簡易場景）：小型 PCB 或局部包膠時，通過噴涂、刷涂均勻覆蓋硅膠，或浸入硅膠液填充縫隙，取出后瀝干多余膠料，適配簡單結構產品。

四、固化定型：確保硅膠性能穩定

注塑成型直接通過模具加熱硫化，溫度 130-150℃，時間 15-25 秒（按包膠厚度調整）；涂覆成型需放入恒溫箱，100-150℃固化。

高要求產品（醫療、軍工）需額外二次后固化（200℃、2-4 小時），去除未交聯成分，提升硅膠耐老化性。

五、后處理與質檢：保障產品合格

冷卻脫模后，機械或人工修整飛邊、毛邊，避免殘留多余硅膠。

質檢核心項目：外觀無氣泡、漏包、脫層；電性能測試確保線路導通無短路；抽樣檢測粘接強度（剝離強度≥10N/cm），防水場景需做 IP 等級測試。